RFID電子標(biāo)簽的應(yīng)用非常廣泛，其中就包括需要聯(lián)網(wǎng)管理的人、動(dòng)物、植物、物體的電子身份。那么RFID電子標(biāo)簽為了配合相應(yīng)的使用對(duì)象和使用環(huán)境，可以封裝成不同種類(lèi)、不同形狀的電子標(biāo)簽。下面就和標(biāo)簽廠家一起來(lái)看看其封裝形式吧。

        我們常見(jiàn)的形狀標(biāo)簽有異形類(lèi)標(biāo)簽及卡片類(lèi)標(biāo)簽。

　　1、異形類(lèi)標(biāo)簽一般有壓力容器、動(dòng)物用耳標(biāo)、禽用腳環(huán)等。

　　金屬表面型用于壓力容器、鍋爐、消 防器材等各類(lèi)金屬件的表面，大多數(shù)電子標(biāo)簽不同程度地會(huì)受到金屬的影響而不能正常工作。這類(lèi)標(biāo)簽經(jīng)過(guò)增大安裝空隙、設(shè)置屏蔽金屬影響的材料等特殊處理，可以設(shè)置在金屬上并可以讀寫(xiě)。其產(chǎn)品封裝可以采用注塑式或滴塑式；而動(dòng)、植物型的封裝形式可以是注射式玻璃管、懸掛式耳標(biāo)、套扣式腳環(huán)、嵌入式識(shí)別釘。

　　2. 卡片類(lèi)標(biāo)簽有職員身份證、旅游景點(diǎn)門(mén)票、展覽會(huì)門(mén)票等。封裝形式一般分為層壓及膠合

　　層壓：有熔壓和封壓兩種。熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。當(dāng)芯片采用傳輸邦時(shí)，芯片凸起在天線(xiàn)平面之上，可以采用另一種封壓方式。此時(shí)，基材通常為PET或紙，制卡封裝時(shí)僅將PVC在天線(xiàn)周邊封合，不是熔合，芯片部位又不受擠壓，可以避免出現(xiàn)芯片被壓碎。另外要注意成品頻率的偏移所產(chǎn)生的廢品。

　　膠合：采用紙或其他材料通過(guò)冷膠的方式使傳輸邦上下材料膠合成一體，再模切成各種尺寸的卡片或吊牌。